WLCSP，晶圆级芯片封装，是一种先进封装技术。传统芯片封装，是将晶圆切割后再封装，封装后体积与裸芯片体积相比增大。WLCSP封装过程中晶圆保持完整，是对整片晶圆进行封装然后再切割为芯片，封装后体积与裸芯片体积相同。WLCSP是现阶段最小的芯片封装工艺。
随着电子科技类产品小型化、薄型化、功能集成化发展，芯片封装技术方面的要求逐步的提升，除小尺寸外，还需要满足高密度I/O需求。WLCSP体积小、布线路径短、损耗低、散热性好、稳定性高，可实现多功能集成，可增加数据传输频宽，可提升数据传输速度，并且还能实现垂直堆叠或者水平平铺芯片封装，进而实现2.5D或者3D封装，是高密度、高性能芯片封装的重要工艺
WLCSP可大致分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）两大类。Fan-In WLCSP，引脚从芯片四周引出，呈扇形引入到芯片底部，具有尺寸小、成本低、散热性好等特点，由于引脚数量较少，没办法实现高集成度芯片封装；Fan-Out WLCSP，引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，由于引脚数量多，电路设计灵活，能够将多个芯片封装为一体，满足小尺寸要求的同时能轻松实现更高集成度。
WLCSP可以大范围的应用在智能手机、可穿戴设备、平板电脑、汽车电子、服务器、数据中心以及新型人工智能设备与物联网设备等方面。WLCSP是一种重要的先进封装技术。2023年，在全球先进封装市场中，基于WLCSP或者硅通孔（TSV）的2.5D/3D封装份额占比增长最为快速；WLCSP封装出货量处于领先地位。
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国WLCSP（晶圆级芯片封装）行业市场深度调研及发展前途预测报告》显示，受益于下游3C电子需求持续增长、数据中心建设规模逐步扩大，全球WLCSP市场需求持续增加。2023年全球WLCSP市场规模约为27.8亿美元，预计2023-2029年将继续以6.4%的年复合增长率增长，到2029年市场规模将达到40.3亿美元以上。
新思界行业分析的人说，在中国大陆地区以外，WLCSP封装厂商主要有中国台湾日月光、美国安靠（AMKOR）等。我国先进封装在整体封装市场中的份额占比低于全球中等水准，未来增长空间大，WLCSP相关布局公司数正在慢慢地增多。我国大陆地区的WLCSP封装厂商主要有长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电等。总的来看，我国WLCSP行业拥有良好发展前途。
2024-2029年中国WLCSP（晶圆级芯片封装）行业市场深度调研及发展前景预测报告
第四章 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业供需现状分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业总体规模第二节 WLCSP（晶圆级芯片封装）产能概况第三节 WLCSP（晶圆级芯片封装）产量概况一、产量变动二、产能利用率调查第五章 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业产业链发展分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业产业链模型分析一、产业链构成二、主要环节分析第二节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业上（下）业发展概况第三节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业原材料供给情况第四节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业下游消费市场构成第六章 WLCSP（晶圆级芯片封装）原材料供应情况分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）主要原材料构成分析第二节 WLCSP（晶圆级芯片封装）主要原材料产量变动情况第三节 WLCSP（晶圆级芯片封装）主要原材料价格变化趋势变化分析第七章 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业用户分析第一节 用户认知程度第二节 用户关注因素一、功能二、产品质量三、价格四、产品设计第三节 用户其它特性第八章 WLCSP（晶圆级芯片封装）国内重点生产企业分析第一节 公司1一、公司基本情况二、公司产品竞争力分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第二节 公司2一、公司基本情况二、公司产品竞争力分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第三节 公司3一、公司基本情况二、公司产品竞争力分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第四节 公司4一、公司基本情况二、公司产品竞争力分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第五节 公司5一、公司基本情况二、公司产品竞争力分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第九章 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业销售状况及营销战略分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业销售情况分析一、WLCSP（晶圆级芯片封装）行业出售的收益分析二、WLCSP（晶圆级芯片封装）行业投资收益率分析三、WLCSP（晶圆级芯片封装）行业销售税金分析第二节 WLCSP（晶圆级芯片封装）营销战略分析一、创造性地开拓市场二、加强市场分析三、注重建设现代化营销网络第十章 WLCSP（晶圆级芯片封装）市场行情报价及价格趋势分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）年度价格变化分析第二节 WLCSP（晶圆级芯片封装）市场行情报价驱动因素分析第三节 2024-2029年我国WLCSP（晶圆级芯片封装）市场行情报价预测第十一章 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业竞争格局与策略分析第一节 WLCSP（晶圆级芯片封装）行业历史竞争格局综述一、WLCSP（晶圆级芯片封装）行业集中度分析....