高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……在国家科技重大专项实施以来，合肥市委、市政府格外的重视，抢抓集成电路产业战略机遇，突出重点、聚焦资源，努力将集成电路打造成为提升合肥竞争力的核心产业。在一个个重点项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。
长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。近年来，国内对集成电路产品的需求持续迅速增加，就合肥来说，由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业高质量发展飞速，对芯片的需求量极大。补“芯”，成了走好自主创新之路的关键。
一方小小的芯片，为何如此之难？相关专家这样认为，集成电路(芯片)的制造难度就是原子级的。以28纳米技术为例，集成度相当于在指甲盖大小面积上制造出10亿个以上的晶体管，其中每根导线相当于人体头发丝的三千分之一。
为了打破集成电路高端装备和材料基本处于空白的状态，提高制造工艺与封装集成技术，合肥把集成电路产业作为新的自主创新产业来培育，目前，已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条，拥有集成电路企业116家。
聚焦合肥市集成电路产业集聚发展基地，在设计环节，拥有联发科技等有名的公司73家，2016年实现出售的收益13.4亿元；在制造环节，晶合作为安徽省首家12吋晶圆代工企业，其12吋芯片制造项目开始试生产；在封装测试环节，新汇成一期项目投产，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，通富微电一期项目投产，整个项目计划于2025年全部达产，可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。
据统计，2016年，合肥市集成电路产业集聚发展基地完成产值179.8亿元、同比增长28.86%，投资52亿元，同比增长136%。今年1-6月份，基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%，投资36.16亿元、同比增长40.7%。
在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子科技类产品和系统不能离开集成电路。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。
经过项目实施，合肥一批集成电路制造关键装备、材料、技术实现从无到有的突破。走进合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内，自动化的生产环节让人眼前一亮。集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。“晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，单颗芯片的成本也就越低，相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。”合肥晶合集成电路有限公司市场业务处处长林熙钦说。
据林熙钦介绍，今年6月28日，晶合12吋晶圆生产线项目(一期)竣工试产。7月，第一批晶圆已正式下线。这在某种程度上预示着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。今年10月，“合肥制造”的晶圆就能轻松实现量产，到年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模，合肥晶合有望成为全世界最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
与此同时，合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后，将取得世界DRAM市场约9%份额，也有效地填补国内DRAM市场的空白，该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。
除此之外，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。这将填补国内同种类型的产品的空白，为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。
展望未来，合肥的集成电路产业正扎稳脚步，一步步飞跃。未来，合肥市计划培育发展集成电路“十三五”期间，将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位，全力打造“中国IC之都”。
按照规划，近期，合肥将出台《合肥市集成电路产业高质量发展若干政策》，同时单列《合肥市集成电路产业发展人才专项政策》，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位支持集成电路企业未来的发展。
合肥市发改委主任朱策表示，合肥将在重点领域谋篇布局。加强需求牵引，发挥集成电路产业核心引领作用，助力平板显示、汽车、家电、装备制造、公共安全等主导产业转型升级。在平板显示领域，重点发展液晶面板驱动芯片、OLED驱动芯片，提前布局Micro-LED等下一代显示技术。在汽车领域，支持汽车控制芯片的IDM企业发展，重点突破新能源汽车电池控制芯片。在家电领域，重点发展智能家居相关的Wifi、Zigbee(短距离低功耗无线通信技术)、电力线载波芯片等。在装备制造领域，针对光机电一体化、数字控制、精细加工等装备制造技术，重点发展数字装备核心芯片和生产线用MEMS传感器芯片等。在公共安全领域，重点发展雷达芯片和采集环境数据的MEMS传感器芯片等。
与此同时，增强供给推动，全力推进投资规模大、牵动力强的重点项目。在制造环节，重点推进506项目、晶合项目等重点项目实施，并集聚上下游龙头配套企业，形成产业集群发展。在材料环节，紧盯新一代化合物半导体发展的新趋势，超前谋划、适时出手，谋划建设化合物半导体代工生产线。在设备环节，紧盯全球行业龙头，大力引进专用设备有名的公司，积极支持激光直写光刻设备、硅光器件、三维立体封装等设备制造企业加快发展成为领军企业。在产业园区上，加强与全球集成电路产业先进园区的深度合作，探索整体招商新模式。
科技发展，完善人才引进服务是关键。“合肥将在一次性人才补贴、工作津贴、住房、子女教育等方面出台专门政策，地区和外籍人才需求，加快建设国际化社区，完善国际医院、学校等服务设施。在人才教育培训方面，将微电子人才教育培训作为推进中科大、合工大、安大等“双一流”大学、学科建设的重要内容，推动企业、专业机构和高校联合建立实训基地。”朱策说。(记者 王佳)