金融界2024年9月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，淄博芯材集成电路有限责任公司请求一项名为“载板焊锡制备工艺”的专利，公开号 CN 118695487 A，请求日期为 2024年8月。
专利摘要显现，本发明供给一种载板焊锡制备工艺，触及电路板制作技术领域。包含过程S1：防焊膜贴附；过程S2：激光开窗；过程S3：焊锡成长；过程S4：剥膜处理；所述过程S3包含过程S3‑1：掩盖掩膜；过程S3‑2：喷锡处理；其间，经由过程S3‑2所构成的焊锡的高度，由过程S3‑1中所掩盖的掩膜决议；所述过程S4中，剥膜处理的目标为掩膜。本发明所供给的载板焊锡制备工艺中，经过激光开窗，替代了现有阻焊工艺中有必要进行UV露光和显像的方法；而且，直接在激光开窗的方位处进行焊锡成长，不有必要进行传统的焊锡植球和压平，不只简化了工艺操作，且能有用确保焊锡的质量。