中智咨询数字科技事业部从集成电路行业的现状与趋势出发，对行业有关政策、人才供需情况、人才激励与人才教育培训等方面做重点研究，进而形成
接上篇提到的应对短时间之内难以消除的集成电路行业人才供需缺口，国内企业该何去何从？本篇将从集成电路行业人才激励角度进行解读。
从激励周期来看，人才激励普遍分为两种：短期激励与中长期激励，集成电路行业短期激励的激励对象一般为全体员工，而中长期激励的对象大多为企业高管与核心人才。
本文将从集成电路行业企业短期激励、中长期激励和人力资本效率三方面来呈现我国集成电路行业人才激励的现状与趋势。
2020年集成电路行业的人均薪酬为18.5万元，明显高于A股上市公司全行业的人均薪酬。与互联网、人工智能等其他高科技行业相比，集成电路行业的薪酬水平还是缺少市场竞争力。但由于受到行业人才短缺的影响，近年来集成电路行业薪酬增幅遥遥领先，2021年调薪率为7.8%，高于大部分的高科技企业。
集成电路行业的人均薪酬为18.5万元，高于A股上市全行业的人均薪酬，在2020年高科技行业各细致划分领域中，人均薪酬比之互联网和AI领域较低。一方面由于集成电路行业内企业人员规模较大，员工结构分布偏向生产制造人员，导致人均薪酬相比来说较低；另一方面，由于技术制约和人才供需问题，导致企业内薪资水平呈现两级分化的情况，高品质人才薪资居高不下，中低端人才薪资较低，空间有限。
2020年一线城市高科技各个细分行业中，集成电路行业中级工程师的年总现金中位值是23.1万，对比人工智能/大数据/云计算行业的中级工程师的年薪33.0万元，竞争力明显不足。
此外，下表选取了2021年集成电路行业热招岗位，个别热招岗位中级工程师的年薪中位值比之集成电路行业中级工程师年薪中位值，高了将近四成。
受到集成电路行业人才短缺的影响，近年来集成电路行业薪酬增幅遥遥领先，2021年调薪率为7.8%，高于大部分的高科技行业。
参与中智调研的企业表示目前集成电路企业在薪酬管理工作中存在的问题主要有：薪酬缺少市场竞争力、缺少薪酬调整机制、各岗位薪酬标准不明确、薪酬管理制度不清晰等问题。
薪酬缺少市场竞争力的问题，无论是在薪酬管理工作中，还是人才获取时都会存在。对于集成电路企业而言这是无法规避的，也是一个矛盾点。如果给到员工高于市场的薪酬，则会加大企业的现金压力，反之不提高自身薪酬水平的话，则会面临人才的流失，对企业的发展造成不利影响。
对此很多企业已经将目光转移到中长期激励以及非物质激励的方式上，中长期激励不仅能将激励对象与企业捆绑，一起发展，还能够大大减少企业的现金压力，而非物质激励则可以从员工的方面出发，为其提供例如清晰的职业发展通道、定制化的人才教育培训机制以及家属安置、子女入学等福利。
中长期激励工具慢慢的变成了集成电路企业近年来的关注焦点，已经实行中长期激励的企业中有九成采用了股权型激励的方式，目前尚未实施中长期激励的企业中超五成表示在未来1-2年内会考虑启动中长期激励的计划。
员工持股和限制性股票是最受青睐的股权激励方式，员工出资方式主要以员工自筹资金为主，股权计划有效期集中在3-5年。监管政策与法规环境的变化、方案对于员工奖励力度不足是目前企业在实施中长期激励手段中最为担心的痛点。
中长期激励是集成电路行业企业常用的一种激励方式，大体上分为股权性长效激励与现金性长效激励。在参与中智调研的集成电路企业中，目前在已经在实行中长期激励的企业中，有九成采用了股权型激励的方式，仅有一成的企业采用了现金型激励。
在股权激励方式方面，使用最多的是员工持股的方式，参调企业中六成以上的企业都实施了员工持股，其次是股票期权以及限制性股票的方式。
从股权激励计划的有效期来看，集中在3-5年居多，其中超四成企业的股权激励计划有效期为3年，五成企业的股权激励计划的有效期为5年。
此外中智还对目前尚未实施中长期激励的公司进行了调研，超五成的企业表示在未来1-2年内会考虑启动中长期激励的计划，近三成的企业表示在未来3-5年内才会去考虑启动中长期的激励计划，仅有14%的企业目前还没明确的时间计划。
中长期激励在关键人才吸引与保留方面的成效较为显著，并且由于其更聚焦人力资本，所以也适合在需要科学技术创新性人才的集成电路企业中进行实施和推广。集成电路企业的领军人才以及高管是中长期激励的主要对象，对其实施中长期激励可以将其与企业紧密捆绑，共同分享利润并承担风险，使其能够勤勉尽责地为企业的长期发展服务，实现互利共赢。
集成电路行业的高管基本都是技术+管理的复合型人才，并且具有两类特征：能力强、影响大。这类人才有着非常丰富的经验与创新意识，并且学历、背景优异，例如中微半导体设备的创始人尹志尧，是中国科学技术大学学士、北京大学硕士、加利福尼亚物理化学博士，曾在硅谷Intel公司、LAM研究所、应用材料公司供职，2004年创办中微半导体设备公司。再以中芯国际的梁孟松为例，在其2020年提出辞职时，直接引发中芯国际股价暴跌。
基于集成电路行业高管的特征，企业大多采用中长期激励的方式来吸引与保留人才，薪酬激励方式具有结构相对比较简单、高业绩激励、重长期激励的特征。
集成电路行业高管薪酬理念倡导企业为高管的价值创造付薪，薪酬结构通常较为简单，国际主流集成电路企业高管薪酬通常确定基本年薪后，再制定各种浮动奖励规则，往上做加法激励高管创造更好的成绩。
短期薪酬由基本年薪和绩效年薪组成 ，基本年薪通常由企业对标确定，绩效奖金通常与企业未来的发展目标、经营业绩完成情况强关联，高管在目标绩效奖金的基础上根据考核确定。
由于行业投资周期较长， 高管长期激励占总报酬比例一般高于50% ， 国内 集成电路企业占比一般在 60% 左右， 国际 集成电路企业占比一般在 70% 左右。高管长期激励一般会用股权激励，集成电路企业一般会用限制性股票、业绩股票、股票期权等方式平衡高管的短期经营行为和长期经营策略。
集成电路行业营收规模普遍较高而人力资本投入相比来说较低，人力成本投产效率较高。各行业内企业在追求经营业绩和规模扩张的同时，还需权衡人力资本投入情况，尤其是重点核心员工激励，进而形成良性循环，不断的提高企业人力资本投入产出效率，推动企业高质量可持续发展。
与其他高科技行业和A股上市全行业相比，集成电路行业人均营收较高，仅次于互联网行业，可见该行业人均效率还是十分好的。这主要源于该行业企业营收规模较大，充分体现出成熟行业创收能力的稳定性。
集成电路行业与其他高科技细分行业相比，2020年集成电路行业人均人力成本投入不高，仅高于5G行业，这源于该行业的盈利能力不强、企业对人才的现金激励程度相对不足，因此怎么样做重点岗位人员激励、怎么样开展中长期激励以及非现金激励需引起行业内各企业的重视。
从人力资本投入产出效率来看，集成电路行业虽略低于A股上市全行业，但高于除互联网之外的其他高科技细分行业。由于集成电路行业营收规模较高，人均营收高于除互联网之外的其他高科技细分行业及A股上市全行业，而人力资本投入相比来说较低，因此投入产出效率相对其它高科技细分行业而言尚可。
目前我国集成电路行业正处于快速发展阶段，人才的供给跟不上需求扩大的速度，导致不少企业都是通过高薪酬、高激励等手段吸引人才，造成人才能力与薪酬水平发生错配。而高品质人才，比如复合型经营人才、工程师岗位难引才一直是很多集成电路企业的痛点。同时，由于集成电路行业具有长周期、重投资等行业属性，企业纯收入能力并不强，因此企业的人力成本支付能力也较弱。
对于部分核心岗位或者组织能力欠缺的关键人才，可优先考虑采取差异化的薪酬策略，如核心工程师岗位或从海外聘请的核心技术、管理人才。
从国内集成电路标杆企业来看，都是采取物质激励和非物质激励相结合的模式，本篇主要解读了行业内企业在物质激励方面的情况，而下篇将会分享与非物质激励相关的人才发展与培养。
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