纯粹的纪念并毫无意义。回首集成电路这50年来走过的道路，在全球视野下审视中国芯路，则令我们百感交集。
从1965年中国自己的第一块集成电路发明，至今已43年，中国集成电路产业交出的答卷也许只能称得上将将及格。2001年之后，以中星微、炬力、展讯为代表的一系列中国本土IC设计企业的异军突起，扮演着中国IC业发动机的角色，改善着中国集成电路产业不够健康的产业体系，也让我们与世界的距离并不再是那么遥不可及。全力发展芯片设计业，已成为中国跻身世界集成电路产业强国的重要战略。
虽然正值集成电路业的寒冬，虽然现在人们对中国本土产业颇有非词，但产业总是有高峰、有低谷，事物总是在矛盾中发展，中国本土IC设计业将崛起这个大趋势已无人可逆。
在中国集成电路产业的发展历史上，我们也不可以忽视那些跨国企业。他们来中国当然是为了掘金，但毋庸置疑，他们在中国的溢出效应已经显现并将继续，为中国培养了很多集成电路产业方面的人才。而那些EDA工具、IP核厂商则直接帮助中国的芯片企业，在一个铲平的世界中和世界巨头竞争。
集成度慢慢的升高、体积越来越小、速度慢慢的变快、功耗越来越低，就在这个看似老套的发展的新趋势中，集成电路技术在飞速进步。技术的发展永不停顿，而变革则意味着机会。
在半导体领域，晶圆制造可以靠砸钱堆产线，IC 设计需求足够多样也能够多点突破，封测行业已经相对非常成熟……唯独设备和材料领域，由于设备精度、材料纯度的要求特别高，半导体设备更是被称为整个产业高质量发展的基石，国内企业还处于蓄势待发、亟待突破的状态。 2014 年国家 集成电路 大基金成立以来，围绕晶圆制造、IC 设计和封测做了千亿规模的投资，加上科创板为项目退出渠道带来了很高的预期、特朗普的神助攻，整个半导体行业在过去几年一片热火朝天的景象。 2019 年 10 月的时候，国家集成电路产业投资基金二期正式成立，注册资本 2041.5 亿元。据行业普遍预期，大基金二期将在一期重点领域的基础上进一步延伸，有望向半导体设备与材料
据中国半导体行业协会最新多个方面数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。 根据《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》明白准确地提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。 据了解，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元
莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能帮助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。 莱迪思半导体产品行销经理Tom Watzka表示，该公司客户须能够支援MIPI D-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的挑战。近年来，莱迪思CrossLink元件及其IP核心系列，皆提供克服上述挑战所需工具。在现有强大工具套件中新增全新IP，更能够支援加快速度进行发展的网路周边智慧应用。 在行动产业中，大量和高效能元件需求，带动各类视讯元件在行动相关(Mobile-
台湾政府正考虑解除中国投资台湾半导体“设计”产业的禁令，包括无晶圆厂 IC设计企业联发科(MediaTek)以及代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)等公司都属于研拟开放中资投资的IC设计产业。 中资已经允许进入台湾半导体ECO的其他部份了，例如测试与组装；然而，晶片设计与制造业被视为是台湾经济奇迹的核心，一向受到保护。日前，经济部长邓振中在接受英国《金融时报》(Financial Times；FT)访问时表示，台湾现在需要适度的政策松绑。 这一段时间点刚好就发生在清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)董事长赵伟国访台后不久。赵伟国在访台期间表示，清华紫光集团打算在未来五年内大举投资3,000亿人
原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？ 今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有一定的概率会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。 在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。岗位工作职责为：与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，为目标设备做工艺评估和选型。此外，职位描述中还提到，其涉及将“功
调研机构IC Insights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名，分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位，其中海思年均成长率21%，仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD，成长率位居全球第三。 根据IC Insights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中，有6家是来自美国，1家新加坡，1家来自台湾，2家来自大陆。 高通依然稳居全球Fabless首位，但很明显的是与博通之间的差距正在慢慢地缩小。值得一提的是，排名第四的联发科，这是排名前十的厂商中，唯二负成长的企业，营收年增下滑了11%；另一家负成长的则是Mar
国内 IC设计 产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计企业家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。 随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更加多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，此亦似乎显示出国内IC设计产业已进入新一波的增长循环。 受惠于国内IC设计产业蓬勃发展，也让国内市场成为国内晶圆代工
根据台湾证交所最新资料显示，IC设计公司联发科去（2018）年平均员工薪资为新台币272.1 万元（约合59.78万人民币），成为台湾半导体行业平均薪资最高的企业。 据统计，去年台湾半导体行业平均薪资为26.82万元（人民币，下同），台积电大约为43.94万元，而联发科以59.78万元居首。排在第二的是联咏56万元，第三为创意50.68万元、第四瑞昱49.56万元、第五祥硕47.74 万元。 综上所述，台湾半导体行业平均薪资前5名全都是IC 设计公司，由此能够看出，目前半导体行业中IC设计的薪资更为丰厚。 值得一提的是，联发科去年运营表现并不算好，合并营收仅524.3亿人民币，每股税后盈余创近6年新低。尽管如
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