集成电路是我国突破“卡脖子”技术的关键领域之一。在多行业投融资“降温”环境下，集成电路领域仍然受到国家资本的全力支持与社会资本的青睐。
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）成立，注册资本达到3440亿元，超过一期、二期基金之和，且中央财政和央企的出资比例提升，经营年限延至15年，体现“国家队”支持集成电路产业高质量发展的决心和耐心。
投资端，参考前两期基金投资情况，三期基金大概率还是瞄向集成电路产业链头部企业。不过，更具战略性意义的是，新基金有望继续撬动万亿级资金进场，投向产业上下游细致划分领域“隐形冠军”。
国家集成电路产业投资基金俗称“国家大基金”，是我国为推动半导体产业自主发展而设立的专项产业基金，目的是加快集成电路产业崛起、提升产业链自主可控能力。继十年前成立国家大基金一期、五年前成立二期基金后，国家大基金三期在今年5月24日正式成立。
相较于前两期基金，三期基金不论是从资金规模上，还是从股东结构和经营年限上，都有新变化，体现国家支持集成电路产业向上突围的决心和耐心。
决心体现在资金规模和股东结构上。三期基金注册资本3440亿元，比一期987.2亿元、二期2041.5亿元加起来规模还要大，是迄今规模最大的集成电路产业投资基金。出资股东中，中央财政和央企的出资比例提升，六大行首次参投国家大基金，合计持股33.14%。
耐心体现在经营年限。前两期基金经营年限均为10年，三期基金经营年限延长为15年，以更长周期支持产业攻坚克难。
国家大基金的设立，除基金本身对集成电路产业来投资外，更重要的是引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，投向集成电路全产业链。
规模上，以一期基金为例，注册资本987.2亿元，整体投资规模1387亿元，最终引导带动地方和社会融资约5145亿元。
国家大基金所撬动的社会资本，除了原本就聚焦集成电路领域的资本外，还有来自互联网、金融、地产等多个领域的资本。以大厂为例，华为间接参投了纵慧芯片、裕太微电子等，阿里投资寒武纪、耐能等，小米产业基金投资南芯半导体、睿芯微电子等，他们在半导体领域投资企业家数均在两位数。
据业内人士分析，按照前两期国家大基金撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，三期基金有望引导1.5万亿元资金流向集成电路领域。
从投资标的来看，国家大基金和社会资本各有侧重。前者以投资集成电路头部公司为主，一期、二期基金持股公司中八成市值超百亿元；后者更多是在集成电路产业链细致划分领域内挖掘投资机会。
凯德石英处于半导体行业上游，主要生产石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品，产品作为芯片生产的基本工艺过程中承载硅片的耗材，大范围的应用于芯片制造商、设备厂商等。
经过二十多年深耕，凯德石英的加工技术与产品质量已达到行业较高水准，长期服务于国内知名半导体设备制造企业北方华创、功率半导体器件制造企业华微电子等。
从行业格局来看，我国高端石英制品其实是依靠进口，尤其是以半导体应用领域为主的高端电子级石英玻璃市场，较为依赖国外厂商。
而凯德石英已经迈出高端化关键步伐。公司8英寸产品在FAB厂已有稳定的产品供应，是国内第一家通过中芯国际12英寸零部件认证的集成电路工艺用石英零部件生产企业，标志着在高端石英制品技术与生产制造方面实现重大突破。
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