![2023年全球芯片封装行业分类方法、市场规模及细分类型市场份额分析[图]](https://imagecdn.gaopinimages.com/133130474226.jpg)
集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，且三个环节已发展成为独立的子行业，封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业，是集成电路产业链条上必不可少的一环，目前占整个集成电路约三分之一的产值。
封装为半导体产业核心一环，最大的目的为保护芯片。封装技术的发展需要满足电子科技类产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。
封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产的全部过程中重要的、不可或缺的材料。在芯片堆叠密度增长及多芯片整合的需求下，大厂纷纷投入先进封装技术的发展，全球芯片封装市场规模不断攀升。2021年全球芯片封装市场规模达到了311.50亿美元，预计2023年将达到453.88亿美元。
在全球芯片封装市场中，传统封装占有相对较大的份额。先进封装技术不但可以增加功能、提升产品价值，还能大大降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径，随着封装技术的持续不断的发展，先进封装市场占有率将会不断扩大。
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