集成电路是一种小而杂乱的设备，完成多种电子功用。 它由两个首要部分所组成:一个细小且十分软弱的硅片(芯片)和一个封装首要在维护内部硅芯片并为用户更好的供给有用的办法处理组件。 这篇笔记描绘了各种“前端”和“后端”制作的完好进程，并以晶体管为例，由于它运用MOS技能。 事实上，在电子公司出产的大多数集成电路都采用了这种技能。
集成电路的制作阶段可分为两个进程。 榜首, 晶圆制作，是极端精细和杂乱的制作工艺硅片。 二是安装，是对模具做包装和老化的高度准确和自动化的进程。 这两个阶段一般被称为“前端”和“后端”。 他们包含两个测验进程:晶圆勘探和终究测验。
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