Maxim MAX17270开发板，创新SIMO和Nanopower电源技术，助您轻轻松松实现低功耗和小尺寸的最佳平衡。【立即试用】
产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由逐步扩大的应用和市场组成的物联网。目前最重要的包含安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大。
信息安全的隐患。安全芯片所起的作用相当于一个“保险柜”，将最重要的密码数据都存储在安全芯片中。根据安全芯片的原理，由于密码数据只能输出，而不能输入，这样加密和解密的运算在安全芯片内部完成，而只是将结果输出到上层，避免了密码被破解的机会。安全芯片支持的密钥长度种类中最长达2048位，换句话说解开这个安全芯片传输出去的数据，必须破解2048位密码。
公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展趋势，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。
工业M2M安全芯片批量应用在共享自行车后，其安全产品在物联网安全领域的再次成功商用。
NFC功能的SIM卡/SD卡产品。移动支付芯片大多数都用在智能手机，因此移动支付芯片的需求大多数来源于于新增手机以及更新迭代。
大唐微电子：作为行业领先的自主信息安全芯片提供商，大唐微电子早在2015年就推出了可穿戴设备移动支付芯片模块及解决方案，走在了国内芯片厂商的前列。
通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。
新岸线：作为国内领先的芯片厂商，新岸线近日推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816。NR6816采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全世界内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。NR6816芯片的量产将极大提升我国在全球5G研发技术竞争中的实力。
身份识别是依靠人体的身体特征来进行身份验证的一种解决方案。这些身体特征包括指纹、声音、面部、骨架、视网膜、虹膜和DNA等人体的身份特征，以及签名的动作、行走的步态、击打键盘的力度等个人的行为特征。除了已经大范围的应用的指纹，近两年来大热的人脸识别更是将生物识别推向大众。由于安全性能强，身份识别已经在金融交易、信息安全、社会安全等多个领域高速发展。
汇顶科技：作为全世界领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商，汇顶科技在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域构筑了领先的优势。先后推出单层多点触控芯片、应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、支持玻璃盖板的指纹识别芯片、应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetectionTM、显示屏内指纹识别技术等。
同方微电子：作为一家无晶圆芯片设计企业，专注于智能卡及有关技术领域。企业来提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，大范围的应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证等市场。
高通英特尔、恩智浦、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代，这无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。
芯片技术主要侧重于运算能力、安全性、兼容多种的通信协议以及对采集到的数据来进行基于应用场景上的服务。
半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。依靠双架构和显示技术的优势，AMD可以很好地满足物联网时代客户的多样化需求，其在数字标牌、医疗电子工业控制领域取得突破。
三星发布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型号，包括Artik1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线月，三星推出ARTIK智能物联网（IoT）平台，其全新的设备管理功能将作用于三星ARTIK云服务和扩大的合作伙伴生态体系。
今年，标致和三星电子联手发布了“标致本能概念”，这是一款具有互联网功能的概念车，代表着标致自主驾驶体验。这是第一次使用功能性的IoT平台，即三星ArtikCloud，它将汽车无缝连接到用户的云端，从而连接到全系列的连接设备，如智能手机，智能手表或家庭自动化系统。这样，用户都能够从任何支持云的设备与他们的汽车交互。另一方面，概念车能够准确的通过别的设备调整其设置。
NVIDIA是美国一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。目前在GPU加速人工智能
云计算方面处于垄断地位。今年3月，NVIDIA发布全新JetsonTX2，将AI（AI）运算导入终端设备，抢食智能工厂
、商用无人机及各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网（IoT）应用。NXP
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）是全球前十大半导体公司，创立于2006年，提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。NXP非接触式技术专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别（
到缩短通勤时间的电子票务系统和防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等。特别是由PNX所共同开发的NFC近距离无线通信技术，它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式，因此，内嵌NFC功能的移动电话可成为钱包、娱乐中心、旅游指南以及家中的钥匙。BroadC
comCorporation）是全球领先的有线和无线通信半导体公司。身为一家芯片解决方案厂商，博通的WICED提供了一种大的框架结构，可为设备嵌入低功耗、高性能、可互操作的无线联网功能，设计新的可穿戴设备，包括智能手表、智能手环、标签及信号标、医疗产品、家庭自动化远程控制、室内环境监视测定设备等，以及低功耗音频，主要为无线音箱等产品。Atmel
Atmel公司为全球性的业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频（
）元件。Atmel大多分布在设计边缘节点，该边缘节点的类别极为广泛，包括从密钥卡、健身带和家用电器到用于智能化城市的工业设施和基础架构，从而向物联网（IoT）提供支持。几乎有数百个智能设备应用具备传感和连接功能，但大多数边缘节点会使用一组熟悉的构建块，该构建块结合了嵌入式处理、连接性、安全性、传感和软件。
作为全球领先的存储、通信和消费电子整合式芯片解决方案提供商，在IoT领域，Marvell有完整的无线产品和解决方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU
+MCU、NFC、GNSS等等，这一些产品和方案被大范围的应用在各种各样的产品中，为物联网万物相互连通提供了优秀解决方案。Cyress
。在数据通信、消费类电子等广泛领域均提供芯片解决方案。在2015年8月份，Cypress推出了一款启动功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物联网腾飞。
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括CIS
，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的一站式服务。2014年8月，中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片，采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存（eFlash）平台，成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术，提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台，这些成熟技术的优化项目还能提供高密度，低漏电，低功耗和嵌入式NVM的解决方案。
作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。
从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术一直在升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。
***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
台积电共同执行长魏哲家表示，台积电全力抢进物联网商机，以无人车、医疗健康及智慧家庭为主，将成半导体成长三大动力。
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
副董事长暨总经理谢清江表示，物联网将会是市场未来关注的焦点，也是联发科往后将持续聚焦发展的重点，联发科已推出相关晶片平台，并积极发展穿戴式、智慧家庭、医疗、汽车和无人机等应用；同时也将持续透过Media
联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专门干2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。联芯科技面向个人终端、家庭智能终端、行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。
2017年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟IDM业务模式。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
·Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健：如何帮助AIoT企业加速创新？
·Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持一马当先的优势？
·贸泽开售用于高级驾驶辅助系统和自动泊车的 Texas Instruments TDA4x SoC处理器
·RoboSense激光雷达E1荣膺“2023金辑奖中国汽车新供应链百强”
MT6261A_GSM_GPRS_SOC_Processor_DataSheet
·Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健：如何帮助AIoT企业加速创新？
·Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持领先优势？