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【48812】华天科技:已研制使用FOPLP技能封装集成电路产品尺度更小且下降出产本钱

时间:2024-08-30 10:18:19 文章来源: Bob官网

  

华天科技:已研制使用FOPLP技能封装集成电路产品尺度更小且下降出产本钱

  金融界8月19日音讯,有投入资金的人在互动渠道向华天科技发问:科创板日报记者在日前采访贵公司时,公司的人说现已跑通FOPLP研制技能和产品使用全流程,祝贺公司。别的答复中提及,一起建立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户,请问能否泄漏贵公司的FOPLP现在开始使用于哪些范畴的芯片封装呢?

  公司答复表明:使用FOPLP技能封装的集成电路产品尺度更小,一起也能下降出产所带来的本钱。

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