稳压器

半导体IC封装资料项目落户崇川

时间:2024-09-21 01:09:13 文章来源: Bob官网

  

半导体IC封装资料项目落户崇川

  圣崴科技股份有限公司成立于2005年,致力于半导体工业相关资料和设备的制作和出售,连续创建台湾乐金股份有限公司、乐鑫资料科技股份有限公司等企业,首要出产半导体封装工业用的合金线材以及MOSFET、IGBT等器材,首要客户为日月光集团、华天科技、长电科技、通富微电等职业头部企业。

  此次签约的项目用地约30亩,总投资约5000万美元,用于IC封装导线、高导热TIM资料、先进晶圆及封装制程资料(蚀刻液、去光阻液等)的出产与出售。

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