稳压器

IC - 爱集微

时间:2024-09-24 01:21:08 文章来源: Bob官网

  

IC - 爱集微

  2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会暨汽车电子应用展(AEIF 2024)将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。

  天玑9400 GPU实测多个方面数据显示,GFX Aztec 1440P离屏Vulkan帧率达到134fps,超越友商产品分别为86%、41%,天玑GPU从天玑9300芯片开始就相当猛,这一代也很有看点。这进一步说明,天玑9400 GPU确实强悍。

  西门子表示,将剥离其电动汽车充电部门eMobility,以创建独立的业务,使其灵活性更好,更有能力利用迅速增加的市场机会。

  近日有消息称,由于产品“质量上的问题”,苹果Macbook轴承供应商科森科技已经被苹果公司暂停生产供货许可,并将订单转移给其他供应商。科森科技证券部工作人员表示,有部分确实属实,MacBook Air那款产品的转轴有一部分是有问题的,我们在处理过程当中。

  小米智能驾驶团队近期完成新一轮组织架构调整,将原有“感知”和“规控”两个二级部门重组合并为“端到端算法与功能部”,负责量产方案的开发。消息称,小米汽车的目标是年内交付端到端智驾。

  据报道,英特尔推迟了对位于德国马格德堡附近的晶圆厂的300亿美元投资,以减少财务困难中的支出,且该公司可能会完全放弃该项目。这一发展将对德国造成重大挫折,因为德国和许多其他几个国家一样,希望成为半导体的主要生产国。

  英国南安普顿大学Peter Kazansky领导的研究人员透露,在Helixworks Technologies的帮助下,他们成功地将整个人类基因组用激光刻印到“5D”记忆晶体上。可以在5英寸见方的晶体上记录多达360TB的数据,而且由于这样一种材料的高耐用性,它基本上可以永久存储而不可能会出现任何数据损坏。

  美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体。

  市场研究公司DSCC预测,今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值。DSCC的历史数据显示,年度高端笔记本电脑面板出货量预计将从2022年末的1600万片减少到2023年未的1100万片,然后再创今年的1500万片纪录。

  据报道,台积电在美国的移动半导体工厂已全面启动生产,较原计划提前数月,以实现用户需求。与此同时,三星电子将其美国泰勒工厂的投产时间延至明年,这可能放慢其追赶台积电的步伐。

  未来的计算机芯片或许可以帮助降低生成式人工智能带来的惊人能源需求,但芯片制造商表示,他们第一步需要从人工智能那里做出一定改变:放慢飞快的变革步伐。

  知情的人说,西班牙Cellnex正在考虑出售其位于法国的数据中心部门,这一笔交易可能使该业务估值达到数亿欧元。

  苹果推出了全新的iPhone 16系列,其中包含一些我们在过去一年中一直听说的很美的功能。虽然iPhone 16 Pro机型的总体设计语言与之前的版本几乎相同,但该公司增加了设备的尺寸以支持更大的显示屏。我们现在开始听到有关明年的iPhone 17和特殊的iPhone 17 Air机型的详情信息,该机型预计将配备120Hz ProMotion显示屏。

  由于英特尔的市值最近跌破了星巴克的市值,这家陷入困境的芯片制造商现在正吸引着逢低买进者的极大兴趣,因为他们相信美国政府不会允许这样一家具备极其重大战略意义的实体破产。

  三星首批QLC和TLC第九代V-NAND,为各种AI应用提供优质内存解决方案,三星首款1太比特(Tb)四层单元(QLC)第九代V-NAND(V-NAND)已真正开始量产。

  近日有消息称,有关人员指出,全球晶圆代工龙头台积电高层已于近日走访阿联酋,针对一座与台积电在台最大、最先进设施不相上下的厂区有关事宜进行讨论。台积电9月23日在电邮声明中回应称,目前没有新的国际扩张项目。

  9月21日,越南总理范明政签署了新决定,概述了越南半导体产业至2030年的发展的策略和到2050年的愿景。第一阶段是在2024年至2030年期间,越南的目标是半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上,附加值达到10%~15%。

  苹果最近发布了iPhone 16 Pro机型,该机型配备苹果定制的3nm A18 Pro芯片,与上一代机型的A17 Pro性能差异微乎其微。预计明年苹果将推出配备A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro机型。但根据最新信息,该SoC将采用台积电的3nm增强型架构。

  这家人工智能初创公司新一轮65亿美元的融资获得超额认购,这在某种程度上预示着投资者希望投入的资金超过了公司准备接受的数额。包括OpenAI最大的支持者微软和新投资者英伟达和苹果在内的几家战略投资者可能会入围。

  欧盟委员会近日宣布,启动建立人工智能工厂(AI Factories)的招标工作,旨在通过这一创新计划提升欧盟在人工智能(AI)领域的全球竞争力。

Bob官网
bob苹果app
BOBAPP官网下载IOS