【文章】芯查查芯片热搜TOP10排行榜出炉！2023年哪些芯片最热门？
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2024年1-6月芯查查搜索排名已经出炉，搜索排名前20的物料大部分为电源芯片，表明该类芯片应用广、可选择型号多，成本敏感应用更偏向于考虑使用技术成熟的型号。
排名前3的物料型号分别是UC3842、LM358、TL431。其中，UC3842是脉冲宽度调制（PWM）控制器，用于开关电源和DC/DC转换器。最初，UC3842由Unitrode公司设计和生产的，后来Unitrode被TI（德州仪器）收购。随着原始设计的专利权到期，其他制造商便有权生产和销售相似的产品，成为行业中的一个标准选择。
按元器件类型划分，电源芯片在整体统计结果中占比最大（39.02%），其次是诸如晶体管、二极管的在内的分立器件（31.71%），其余类型的占比不高。其中，电源芯片、放大器/比较器、光耦、电机驱动等均属于模拟器件，甚至从广义来讲，分立器件也属于模拟器件。下面从模拟器件说起，概述元器件上半年行情。
从芯查查SaaS供应链波动来看，2024年初至年中，元器件整体库存呈现下降趋势，表明制造商、分销、终端的库存正在慢慢地调整，见下图中黄色曲线代表的芯查查库存指数。
另外，根据Capital IQ，Wind，天风证券研究所的数据分析来看，2024年第一季度，国际及中国台湾代工、逻辑、存储板块公司的存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%，但是，模拟板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。
第一是供应问题，例如英飞凌虽然低压MOSFET供应充足，但是高压MOSFET和IGBT供应紧张。3月份的时候，安森美的汽车零部件3月需求出现高峰，图像传感器、MOSFET和晶体管的供应最为紧张，交付周期也较长。此外，由于ADI宣布从3月15日至3月24日减缓发货，因此，下游现有订单有所延迟，影响程度因仓库位置而异。尽管减缓期已正式结束，但需4周才能恢复到100%产能。
第二是原厂价格调整，例如ADI在一月份宣布其计划对某些20年甚至更久系列的MPN进行提价，提价幅度将达到20%。地震灾害是导致模拟器件库存交期延长的另一个原因，包括2月地震引发物料替代需求和备货。例如，村田受地震影响较大，促使TDK订单增加。4月3日，台湾地区发生了7.2级地震，导致许多制造商的生产出现了暂时性的中断。
图：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数（数据来源：Wind，Capital IQ，天风证券研究所）
中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数24Q1同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。
出现这样的一种情况，可能是由于生产计划与市场需求不匹配或供应链瓶颈导致。此外，晶圆制造设备通常高度复杂且高度定制，需要较长的制造周期和安装调试时间。新设备的研发周期和验证周期在增加，进一步延缓了设备的出货速度。对于成熟制程，面临价格竞争，晶圆厂可能在投资决策上更为谨慎，影响设备投资速度。
热搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半导体，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M内核，具有多种不同的性能等级和功能选项。分析原因主要在于，STM32系列通常被认为具有较高的性价比；STM32被大范围的使用在开源硬件项目，如Arduino兼容的开发板，这增加了其在业余爱好者和初创公司的流行度。
虽然热搜排行中没有存储器件，但是作为一种在半导体销售中占比较高的元器件，其关注度一直较高。综合芯查查资讯来看，目前存储器件行业存在上游晶圆厂商单方面涨价，下游与晶圆厂之间有价格拉锯的情况。
在经历了2023年存储器件行业的低迷之后，2024年上游存储晶圆厂迫于成本压力寻求涨价。3月，美光宣布了第二季度20%的成本涨幅和第三季度40%至60%的成本涨幅之后，竞争也随之大幅加剧。
产品更迭也是导致个别种类涨价，比如，三星和SK海力士宣布将在2025年停止生产DDR3产品，专注于HBM，导致DDR3的涨价。
美光的DDR4和LPDDR需求依然强劲，而且随着供应的收紧，其需求还在不断上涨。同时，DDR4生产的削减推动了计算机显示终端向DDR5过渡，扩大了对DDR5的需求。因此，制造商可能会在Q2本季度内将DDR5成本提高5%-10%，同时预计DDR3将至少增加10%。个别厂商，过去两个季度DDR3 1G和2G的成本上涨了50%。
上半年没有特别显著的迹象说明半导体行业在复苏，或许“需求”才是确切表明元器件供应链复苏的关键，尽管汽车、数据中心、智能手机等领域是带动供应链回暖的驱动力，但是就模拟器件、上游原材料的供应链情况去看，仍然需要调整生产策略以匹配市场需求变化。上游涨价、高通胀可能会引起企业支出谨慎，这些也是要关注的变化因素。
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