A股3200点合浦还珠！AI+算力双双发力，那详尽区分范畴在下周有望打开行情!
FC-BGA基板被称为AI的刚需载板，具有线宽线距小、引脚多的长处，被使用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等 高性能运算，获益于云核算、AI新使用范畴的蓬勃开展，Prismark猜测：FC-BGA将成为IC载板职业尖端规划、增速最快的细分 范畴，估计全球FC-BGA商场规划2021-2026年CAGR为11.52%，2026年将到达121亿美元。
FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁垒极高。全球FC-BGA载板由台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等独占，国内 企业没有量产。 FC-BGA载板现在处于求过于供局势，欣兴电子在21年法说会上表明公司ABF产能已被预定至2025年，供给紧缺也使ABF价格不 断上涨，2020年下半年起，ABF载板价格继续上涨约30%-50%。
据悉，FC-BGA基板大多数都用在英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能。但是，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、 数据中心等范畴的使用加重了供给缺少。近几个月，苹果供给商LG Innotek开端进军FCBGA基板商场，业界估测或将为苹果M 系列供给FCBGA基板，这也从旁边面反映出FCBGA的商场需求。
据Prismark多个方面数据显现，2022年全球IC载板商场需求量177.15亿美元，较2021年增加了22.9%，增速远高于整个PCB工业增速。 此外IC载板商场在2021-2026年之间的复合年均增加率将到达8.3%，是增加最为迅猛的细分商场。
兴森科技珠海FCBGA封装基板项目估计2023年第二季度开端发动客户认证，第三季度进入小批量产品交给阶段。
深南电路FC-BGA基板技能正在现有渠道基础上进行深度孵化，现在处于样品研制阶段。
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