本年是集成电路创造60周年，半导体是电子体系产品里边的一种要害零组件，而台湾半导体工业的趋势开展至臻重要，不仅是本地定位为「科技硅岛」之要害，台湾半导体工业技能更在全球具有无足轻重的方位。
曩昔台湾半导体工业适应电脑电子、智能手机设备商场起飞，带动工业蓬勃开展，但是台湾正面临时空布景的搬运跟技能的快速变异，未来除将继续深耕传统3C电子商场，在政府5+2工业立异计画、以及智能物联（AIoT）的立异使用带动下，期许引领工业再创顶峰。
工研院IEK猜测，在智能物联趋势的带动下，台湾半导体工业未来有八大范畴开展要害，包含：人工智能、5G无线╱智能机械、车联网╱自驾车、扩增╱虚拟实境（AR╱VR）、高效能运算（HPC）、软件及网路服务。预期未来智能物联使用多元，或许只需90纳米，乃至微纳米等级，就可以拓宽新使用。在本钱门槛下降的趋势下，可望影响小型IC规划公司兴起，以立异使用服务制胜，趋动IC规划业的多元化开展。
别的，近年全球半导体工业盛行并购风潮，许多大厂透过整并保持生长，并布局未来开展。例如联发科2015年发起四次并购，以强化在记忆体硅智财、印象处理等技能。并购有助提高台湾半导体工业竞赛力，据研究机构IC Insights查询显现，2015年至2016年半导体工业整并规划到达千亿美元。
世界半导体工业协会(SEMI)发布北美半导体设备制作商2018年3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。2018年在记忆体及晶圆代工出资继续带动下，关于半导体设备商场生长续航力道保持达观情绪。
展望2018全年台湾IC规划业，因2018上半年以来联发科连续开出手机AP新品(P60/P65…)，加上SSD/网通产品/规划服务等需求继续上升，且加上中美交易战役，已连续有陆系品牌厂商纷繁寻觅美系IC的备用计划，将嘉惠到台湾的IC规划业者，预估将在第2季后期今后的月度，商场开端缓慢拉货，逐步扩大IC规划产量，预期台湾IC规划业在2018年产量为新台币6,455亿元，较2017全年生长4.6%。
展望2018全年台湾IC制作业，来自高速运算、物联网、轿车电子等快速生长，其间高速运算包括的挖矿机、人工智能、GPU等芯片对先进制程需求有所提振，预期晶圆代工工业产量生长1.7%、达12,270亿元。记忆体方面，受惠于人工智能、物联网、智能轿车、高速运算等使用扩张，DRAM成为不可或缺的零组件，需求微弱，而NAND Flash因下流智能型手机、PC与伺服器客户的实在需求明显，也带动价格与产出上扬，预估记忆体及其他制作等相关这类的产品产量将生长25.2%、达2,030亿元。归纳晶圆代工与记忆体和其他制作的生长动能，预估台湾IC制作工业为14,300亿元，生长4.5%。
展望2018年台湾IC封测业，因2017下半年以来全球总体经济不确定性添加，影响电子终端产品销售不旺，加以中国大陆封测大厂几经整并后，先进封测能量添加，伴以贱价抢单战略影响下，预期全年产量为4,745亿元，年减0.5%。归纳相数据，预估2018年台湾IC工业产量可达25,500亿元，年增3.6%。
中国大陆已成为全世界最大的电子体系产品拼装基地，2017年大陆半导体占全球商场比重上升至三成；IC规划工业的全球市占率达一成。
现在台湾的技能及市占率抢先，仍具优势竞赛力，但大陆在方针支撑、本钱密布的优势下，已急起直追，逐步与台湾构成竞赛的态势。
特别现在半导体已进入5纳米的竞局，除继续寻求制程微缩，亦须同步往高度异质整合芯片开展。加以未来新资料竞局已打开，例如：量子运算所需的超导体、纳米碳材等资料，将打破如今硅资料的极限。
台湾已具有科技硅岛的根底优势，而亚洲是未来全球最重要的商场，台湾地处要害方位，应杠杆既有半导体的优势，打造满意以人为本的需求，开展具有文明根由的科技使用「立异生态岛」，在智能物联(AIoT)年代下，科技会更靠近民众的日子型态和消费的人需求，以促进工业开放式立异，做为立异的示范场域，让人才集合、工业群聚、资金多元、不停地改善改造的环境。
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