芯片行业进入大众的视野，也就是从米国禁售芯片给中兴，到禁止台积电为华为代工的这两年。
芯片处于产品链的上游，通常不直接面对个人，所以在以往都是很低调的一个行业。
真的过热吗？我觉得未必。和金融互联网比起来，连热都算不上。而且薪资相比较金融互联网也差一截。否则就不会有一大批微电子人转去了互联网和金融了。
IC行业相对来说门槛比较高，设计验证基本都是硕士起步，并且毕业于9所微电子+985工科强校。毕业拿个二三十万的薪资真的不高（当然也不低）。
昙花一现肯定不是，国内微电子起步较晚，无论是EDA，设计，制造，还是封测，都和国际领先水平有一定的差距。以制造为例，中芯国际第一代14纳米FinFET技术于2019年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最领先水平。而台积电（当然也是中国的）已经是5nm了，基本相差3代，也就差不多5年的时间。
虽然IC随着摩尔定律的失效，在国外已经是夕阳产业，但在国内还是有很大的发展空间，加之国家目前对IC行业的扶持，至少在5年内，IC工程师的薪资是可持续的。十年不好说，也许新技术的出现，可能彻底颠覆传统的硅基芯片，比如碳基芯片，量子芯片等。
从国外来看，ic工程师的薪资是没有互联网高的。所以我国IC工程师普遍收入也是符合这个规律的。
互联网和IC相比，细致划分领域更多，在某个领域内老大吃肉，老二吃排骨，老三啃骨头，老四，老五还是能活的下去。电商领域，在线教育领域，短视频领域，大多如此。集成电路领域一般是老大老二吃肉，老三直接喝汤了。CPU领域IntelAMDGPU领域NV和AMD ，FPGA领域 XILINX和ALTETA，DRAM领域，三星镁光海力士。这些都是高门槛，也是高利润的来源。
我国一年芯片进口3000亿美金，按照国产化2/3的线亿美金，假如国内研发一个和国外性能类似的芯片，出厂价假设为国外同种类型的产品的3/4，就是1500亿美金，整个环节包括整个产业上下游，设计制造封装来分。大公司海思，展瑞，中芯这些所有的领域的前几名，抢占这个1500亿的大部分利润，那些最近冒出来的小公司，如何在这个夹缝中生存呢，整个行业可以再一次进行选择跳槽的公司又有多少呢？前段时间的新闻，我国半导体企业已达到一两万家，请问没有补贴之后，这一些企业该怎么去办呢？半导体风吹过，那些破产公司的员工往哪个地方再就业呢，市场就这么大，不像互联网市场至少是万亿美金以上的规模，能容纳的就业更多。
我也希望物联网世界快点爆发，这样集成电路的市场就更大了，我们这些底层硅农也能享受一点时代的红利。
办公室师兄硕士毕业(RF)的时候找工作在欧洲某知名高GDP国家拿了3000欧/月设计岗的offer。(师兄希望你不上知乎，要是被你活捉了我请你吃中餐赔罪)
个人感觉国内热度过去之后，可能fabless会有一波大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米，类似岗位起薪最后能和西欧持平。
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设备。他们要理解嵌入式系统的基础原理，熟悉各种硬件接口和通信协议，以及熟练掌握硬件设
（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC）是指为特定应用领域而设计和生产的一类
流程是指通过设计和制造一种特定功能的芯片，以满足特定应用场景的要求。专用
（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC
（IC）是构建现代电子设备不可或缺的基础元件。它们按照功能和设计的特定性大致分为专用
密切合作，优化版图质量； 负责产品设计有关技术文档的编写和整理； 协作完成产品的测试规划、设计验证、调试、失效分析等工作。 任职资格 微电子
、实践和不断的提升才能达到专家级别。 结束语 FPGA技术的持续不断的发展，为数字
制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。
和制造流程 /
呢？它们可能会改变半导体行业的结构，将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗？或者，就像之前的薄膜混合物和multi-die封装一样，可能会分散到几个应用领域，风险和成本都是可控的。
openharmony移植可设置间隔的自动滑动pagerslider组件
求FPGA 驱动控制ltc2271 或者 ltc2180 或者 ltc2190或者 ltc2202 的代码