为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策的通知》，财政部、海关总署、税务总局于2021年3月发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（下称《通知》），明确对以下情形，免征进口关税：
（一）集成电路线纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。
（二）集成电路线微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
（四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。
（五）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第（一）、（二）项的企业（集成电路生产企业和先进封装测试企业）进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。
对承建集成电路重点项目的企业自2020年7月27日至2030年12月31日期间进口新设备，除《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品外，对未缴纳的税款提供海关认可的税款担保，准予在首台设备进口之后的6年（连续72个月）期限内分期缴纳进口环节增值税，6年内每年（连续12个月）依次缴纳进口环节增值税总额的0%、20%、20%、20%、20%、20%，自首台设备进口之日起已经缴纳的税款不予退还。在分期纳税期间，海关对准予分期缴纳的税款不予征收滞纳金。
2020年国家对半导体行业从八个维度切入进行政策扶持。《通知》带来的税收及进出口的政策扶持惠及集成电路设计、生产、封装测试和上游关键原材料、零配件企业及软件企业等诸多方面。从产业链角度来看，半导体（集成电路）行业大致上可以分为设计、制造、封测企业，美国半导体企业属于行业巨无霸，具备从设计、制造到封测一条龙领先服务能力，中国半导体企业则分布于设计、封装、制造不同产业链环节。通知可以加强产业上下游协同创新，降低公司制作成本，减轻企业金钱上的压力，尤其能够优化外贸营商环境，助力半导体外贸企业缓解困难。
光伏产业是基于半导体技术和新能源需求而融合发展、快速兴起的朝阳产业，也是实现制造强国和能源革命的重大关键领域。为推动光伏产业与新一代信息技术深层次地融合，加快实现人机一体化智能系统、智能应用、智能运维、智能调度，全方面提升我国光伏产业高质量发展质量和效率，推动实现2030年碳达峰、2060年碳中和目标，制定《智能光伏产业创新发展行动计划》（下称《计划》）。
《计划》提出到2025年，光伏行业智能化水平明显提升，产业技术创新取得突破。新型高效太阳能电池量产化转换效率明显提升，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等配套能力。智能光伏产业生态体系建设基本完成，与新一代信息技术融合水平逐步深化。人机一体化智能系统、绿色制造取得明显进展，智能光伏产品供应能力增强。支撑新型电力系统能力明显地增强，智能光伏特色应用领域大幅拓展。智能光伏发电系统建设卓有成效，适应电网性能慢慢地加强。在绿色工业、绿色建筑、绿色交通、绿色农业、乡村振兴及其它新型领域应用规模逐步扩大，形成稳定的商业运营模式，有效满足多场景大规模应用需求。
《计划》指出开发基于宽禁带材料及功率器件、芯片的逆变器。提升逆变器系统安全性实时监测处理、在线PID抑制与修复、智能支架跟踪、高性能IV扫描诊断、组件级监控等智能化技术。建立逆变器质量追溯机制，提升逆变器制造效率和产品可靠性。
光伏产业蓬勃发展，未来必定是能源行业的主要支柱之一。光伏产业的发展和半导体行业密不可分，未来的三年将是光伏产业的快速地发展期，这势必会和半导体行业相互联动，相互促进。
2022年1月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。
《规划》提出，到2025年，数字中国建设取得决定性进展，信息化发展水平大幅跃升，数字基础设施全面夯实，数字技术创造新兴事物的能力明显地增强，数据要素价值充分的发挥，数字化的经济高水平质量的发展，数字治理效能整体提升。
.《规划》指出，“十四五”时期，信息化进入加快数字化发展、建设数字中国的新阶段。加快数字化发展、建设数字中国，是顺应新发展阶段形势变化、抢抓信息革命机遇、构筑国家竞争新优势、加快建成社会主义现代化强国的内在要求，是贯彻新发展理念、推动高水平发展的战略举措，是推动构建新发展格局、建设现代化经济体系的必由之路，是培育新发展动能，激发新发展活力，弥合数字鸿沟，快速推进国家治理体系和治理能力现代化，促进人的全面发展和社会全面进步的必然选择。
《规划》在信息领域核心技术突破工程提出，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
《规划》在信息技术产业生态培育工程专栏指出，培育先进专用芯片生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代。推动国内芯片与算法框架平台、操作系统适配调优，面向音视频分析、异构计算、科学计算等主要场景完善适配基础算法模块和软件工具包。支持建立专用芯片开发者社区，协同行业建立针对专用芯片的评测指标和评测标准。
《规划》围绕确定的发展目标，部署了10项重大任务，一是建设泛在智联的数字基础设施体系，二是建立高效利用的数据要素资源体系，三是构建释放数字生产力的创新发展体系，四是培育先进安全的数字产业体系，五是构建产业数字化转型发展体系，六是构筑共建共治共享的数字社会治理体系，七是打造协同高效的数字政府服务体系，八是构建普惠便捷的数字民生保障体系，九是拓展互利共赢的数字领域国际合作体系，十是建立完整规范有序的数字化发展治理体系，并明确了5G创新应用工程等17项重点工程作为落实任务的重要抓手。
到2025年我国网民规模将从9.89亿上升至12亿，企业工业设施上云率将从13.1%达到30%，在线政务服务用户规模翻倍。万物互联的发展的新趋势给芯片行业带来了更多的需求。以智能化为核心的人类第四次工业革命，正以前所未有的态势席卷而来。全球信息化发展将进入全面渗透、跨界融合、加速创新、引领发展的新阶段，信息技术创新代际周期大幅度缩短，创新活力、集聚效应和应用潜能裂变式释放，更快速度、更广范围、更深程度地引发新一轮科技革命和产业变革。物联网、云计算、大数据、人工智能、机器深度学习、区块链、5G通信等新技术驱动万物互联，数字化、网络化、智能化服务将无处不在，为芯片行业迎来了来了宝贵的机遇。
根据《关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知》要求，为做好2021年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作，现就有关事项通知如下：
一、生产《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》内新材料产品，且应用于工业母机、5G新一代信息技术、生物医药和高端医疗装备、新能源和智能网联汽车、农业机械、稀土稀有金属、绿色低碳重大技术装备、北斗导航系统推广应用、安全可靠打印机、先进交通高端检验测试仪器、工业机器人、图像传感和MEMS传感芯片及制造工艺、元器件仿线日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作有关要求，可提出保费补贴申请。承保保险公司符合《关于开展重点新材料首批次应用保险试点工作的指导意见》（保监发〔2017〕60号）有关要求，且完成重点新材料首批次应用保险产品备案。
二、申请保费补贴的产品应由新材料用户单位直接购买使用，用户单位为关联企业及贸易商的不得提出保费补贴申请。原则上单个品种的保险金额不低于5000万元。
三、已获得保险补贴资金的项目，原则上不可以提出续保保费补贴申请。用于享受过保险补偿政策的首台套装备的材料不在本政策支持范围。
政府运用市场化手段，对芯片早期应用的质量风险和责任风险来控制和分担，解决好材不敢用、生产与应用脱节、创新产品推广应用困难等问题，突破芯片应用的初期市场瓶颈，激发下业对芯片的有效需求，加快芯片创新成果的转化和应用，促进传统材料工业供给侧结构性改革，进一步保障芯片产业整体发展。返回搜狐，查看更加多