初秋时节，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月25日，“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会举办。
作为无锡市、江苏省工业和信息化厅共同举办的集成电路品牌活动，大会围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等活动，开展多维度、多元化的交流活动。院士专家、企业领袖、金融大咖齐聚太湖畔，共话前沿大势、共商产业大局、共谋合作大计。
纵观全国集成电路产业版图，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市。当行业盛会与产业高地相逢，“芯”的火花跃动不息。
大会以“芯生态 锡引力”为主题，采用“1+1+3+8+15”的架构，即一场开幕式，一场研讨会（集成电路产业高质量发展研讨会，3个主题展会（装备展、前测展、设计展），8场系列活动，15个生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域。
“上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线正式启用。”会上，万众瞩目下，这一国内首条光子芯片中试线宣布正式启用，带动光子芯片正式步入产业化快车道。
另一端，中试线平方米的高等级微纳加工超净间内，身穿洁净服的技术人员操作各类设备，观察产品参数运行。在这里，原有的计算范式的限制将被突破，为大规模智算带来新的想象空间。
为产业发展提供金融等要素支撑，备受期待的无锡集成电路产业专项母基金同步揭牌。该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。
当日，还有东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。
企业是产业生态“冷暖”直观感受者，同时也是推动生态圈健康运转的重要参与者。大会同期，有突出贡献的公司卓胜微“生态圈”活动现场人头攒动，围绕“如何推动国产装备加快发展”主题，众多企业家集聚于此共商发展政策。
大会的终极目的是推动产业高质量发展。推动“产业化”落地的务实举措已见成效，大会上，共计总投资243亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。
探索“市场化办展”新模式，2024集成电路（无锡）创新发展大会举办的同时，专业会展加持为此次大会增添含金量。
大会同期，第四届IC应用展、第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览展示举行，中国集成电路设计创新大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛等专业论坛年会举办。
据悉，参展公司数超1000余家，预计期间观展人数将超过10万人。规模空前同时质感凸显，90多家上市企业、100多家“专精特新”企业参会参展，覆盖产业链上下游，类型之全面为国内之最。
作为第二届无锡集成电路（无锡）创新发展大会，本次大会正以更新的面貌带来更多的“芯”期待。
被公认为全球高精尖技术竞赛场的集成电路产业，是国家现代化产业体系建设的重中之重，也是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。全市集成电路规上产业规模超2400亿元，今年以来营收增长了15.3%。
无锡拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链，其中设计业规模占“核心三业”比重5年实现翻番，12英寸、8英寸晶圆制造月产能分别达28万片、17.5万片，分别在建9.5万片、3万片，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破，为建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业夯实了基础。
时光回溯，无锡在全国集成电路产业高水平发展的进程中早已烙下深深的“太湖印记”。无锡作为我国微电子产业的发祥地之一，曾引进建设了全国首条大规模晶圆生产线，诞生了全国第一块超大规模商用集成电路，早在上世纪80年代就被确定为国家微电子工业南方基地，上世纪90年代承担了国家908工程，为产业界输送了大量人才，被誉为集成电路产业的“黄埔军校”。
正因起步较早，无锡不仅形成了全流程贯通的集成电路产业链，并且拥有了多家在业界具有影响力的有突出贡献的公司和单打冠军企业。华润微、华虹、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业在锡发展。
看集群生态，无锡有多方加持。全市现有集成电路产业链上重点企业超600家，其中规上企业273家，而且今年新增了54家，国家级专精特新“小巨人”企业42家，建成国家级集成电路创新平台14个，集聚高素质专业人才12万人，江南计算技术研究所（56所）、中电科第58研究所、东南大学无锡校区等院所高校的技术溢出、人才溢出、公司溢出效应日益增强，为无锡集成电路产业的集聚辐射、双向赋能注入了强劲动力。
目前，一期投资 59 亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目建设迈入最后冲刺阶段，6 月首批芯片成功下线 月实现正式投产；华虹半导于无锡的第二条 12 英寸晶圆生产线提前两个月完成主厂房的建筑结构封顶，预计今年第四季度实现通线试运行；与此同时，先科半导体电子信息材料项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目等重点项目也在全速推进。
企业不断向锡加码，这在某种程度上预示着，经历了半个世纪的发展，无锡集成电路产业正从历史中沉淀基因，向未来探寻更多可能。
而今，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道。
设计业发展迅速，逐步做大做强。其中，卓胜微是全省首家上市的集成电路设计企业，射频开关类产品主要供应小米、荣耀、三星等主流手机生产厂商；芯朋微、力芯微均在科创板上市，持续夯实无锡模拟芯片产业基础；盛景微专注于电子控制模块，于今年1月份在主板上市。无锡集成电路设计企业上市达6家。
制造业规模庞大，生产的基本工艺全国领先。无锡晶圆制造业开创了国内代工先河，全省顶级规模的10家晶圆制造企业有7家在无锡，无锡现有 SK 海力士、华润上华科技、无锡华虹、SK 海力士系统集成（海辰半导体）中微晶圆等多条晶圆生产线。
封装测试能力强，代表国内领先水平。江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，其中江苏长电位居中国大陆第一、全球第三。
支撑业门类齐全，保障体系基本完备。如江阴地区的化学试剂业为全国第一，江化微、润玛科技多款高纯化学试剂进入国内主流产线，宜兴地区的大硅片、前驱体等达到国内领先水平。
如何将无锡集成电路产业向纵深处推进？会上，无锡市市长赵建军给出了这样的清晰路径：
强化“政府+市场”联动。推动有为政府、有效市场更好结合，坚持“政府围着市场转、企业有事悉心办”，精心落实集成电路企业矩阵服务方案，全方面提升搭平台、促对接、强保障、优生态等服务水平，全方位支持企业稳经营拓订单、扩投资强创新，努力形成政府和市场相互补充、相得益彰的良好格局。
强化“政策+机制”协同。政策制定过程中，充分听取企业意见，不断的提高政策对产业高质量发展的支撑度，同时加强完善产业促进、场景牵引等服务推动体系，为产业高质量发展夯实基础、筑牢根基。
强化“资源+资本”融合。充分的发挥无锡集成电路的先发优势、产能优势、人才优势、全产业链优势，积极融入和用好有突出贡献的公司生态圈、科研院所创新圈，强化集成电路产业专项母基金及市场化基金综合作用，以更大力度、更高水平汇聚产业高质量发展资源。
强化“高原+高峰”并重。产业层面，在面上整体推进的同时，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备三大重点，奋力为全国产业高质量发展大局构筑更多战略支撑；企业层面，持续建强“链主+重点+新锐”企业矩阵，推动高原厚植、高峰雄起；人才层面，持续支持东大无锡校区、江南大学、无锡学院等在锡高校集成电路学院建设，务实加强国际人才团队引进，筑牢强大的人才梯队。
持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，跨越半个世纪，“芯”之火苗正在太湖之畔熊熊燃烧。