根据集微咨询（JWInsights）发布的中国晶圆代工企业TOP10名单，新芯股份2023年排名第四。随着此次
招股书显示，新芯股份重点聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。新芯股份特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。
此次新芯股份拟科创板IPO募集资金主要是投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
半导体是现代经济社会中不可或缺的一个重要产业，是诸多新兴起的产业的关键组成部分。随着新兴市场兴起和国际竞争加剧，巨大的下游市场叠加积极的国家产业政策与活跃的社会资本，全方位、多角度地推动半导体行业发展。
晶圆代工是半导体价值链核心环节,其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个角度。近年来，在国家政策支持及市场需求旺盛的提振下，国内圆晶代工技术工艺迭代推进、产能扩张，推进项目建设如火如荼，迎来加速向上的黄金时期，并开始在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
中国半导体产业的发展一度步履维艰，积累了数代人的心血，60年来，中国半导体工作者艰苦攻关、奋楫前行，从无到有的突破重重封锁，实现了产业的突破。
2005年12月，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，部署了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项与极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项。专项的实施极大地推动了我国高端通用芯片设计和集成电路装备、晶圆制造、封装测试、设备材料产业的发展。
次年，武汉新芯集成电路制造有限公司设立，成为国家认定的首批重点集成电路生产企业。
经过十数年的深耕，在特色存储领域，新芯股份的NORFlash技术从90nm到50nm持续迭代，已发展成为国内领先的特色存储有突出贡献的公司；在数模混合领域，新芯股份是中国大陆首家量产BSI图像传感器的晶圆代工厂，目前已拥有全制程的CIS技术，并实现55nmRFSOI技术量产；在三维集成领域，2017年新芯股份成功研发三维集成混合键合技术，该技术具有高密度、高带宽、低功耗、低延迟等优势，经过多年持续创新，目前包括三维架构存算一体芯片、2.5D硅转接板、车规级深度传感器等产品均已规模量产。
发展至今，新芯股份员工数已经接近2000人，拥有330余人的开发团队，已获授权的发明专利共692项、实用新型专利共237项，此外还拥有集成电路布图设计26项，可为所专注的业务领域提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
凭借前瞻性布局和规划、优秀的技术团队、快速的技术迭代，新芯股份将发展瞄向于特色存储、数模混合和三维集成三大方向，推动公司持续发展。
特色存储是新芯股份目前最大的业务板块。新芯股份慢慢的变成了中国大陆顶级规模的NORFlash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在该领域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等产品的晶圆代工，此外，还经营自有品牌NOR Flash产品。
数模混合领域则是新芯股份打造的第二业务曲线，新芯股份具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整，技术实力国内领先，55nmRF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先，主要提供CIS、RF-SOI等产品晶圆代工。未来，随着新芯股份逐渐将产品与技术向高端CIS领域延拓， RF-SOI的需求量及供应量将逐步增加。
此外，新芯股份还打造了第三增长曲线即三维集成业务，拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，建成了中国大陆首条完全自主可控的三维异构集成工艺产线，三维集成业务领域各种类型的产品持续出货，实现收入快速增长。
业绩方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分别实现盈利收入31.38亿、35.07亿、38.15亿、9.13亿，稳步向上。
新应用/新需求的驱动是促进半导体行业发展的直接因素，近年来，新能源汽车、工业人机一体化智能系统、5G通信以及人工智能等领域的加快速度进行发展，持续推动了市场对半导体产品的需求。
存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体,是全球半导体市场比重最大的产品之一，也是应用面广、市场规模大的半导体产品之一。得益于不同应用领域的存储需求增加，该产品将成为拉动半导体行业的主要驱动力。其中，NOR Flash产品被大范围的应用于各个智能化领域。近年来，无线耳机、汽车电子、AMOLED、5G等领域迅速增加，推升NOR芯片需求大幅拉升。
作为中国大陆顶级规模的NORFlash制造厂商，新芯股份十余年来持续深耕NOR Flash领域，技术、工艺领先。招股书显示，截至2024年3月底，公司12英寸NORFlash晶圆累计出货量已超越130万片。在存储芯片市场需求景气度提升下，将率先享受利好。
数模混合集成电路产品应用领域广泛，CIS是一种利用光电技术原理所制造的图像传感元件，被大范围的应用于智能手机、平板电脑等移动电子设备的摄像头中；RF-SOI是一类使用绝缘体上硅（SOI）工艺生产的射频前端芯片，已被大范围的应用于移动智能终端中，是无线通信设施中的核心组件。两者市场规模在近年来都保持着持续增长趋势。
CIS晶圆代工方面，新芯股份技术平台布局完整，技术实力领先，拥有覆盖0.7微米及以上的像素工艺能力、多年稳定量产的 BSI 工艺和键合工艺，量子效率、动态范围、暗电流、噪声、白点等工艺相关关键性能指标达到国际领先水平。新芯股份与多家行业头部客户保持稳定合作伙伴关系，所提供晶圆代工的 CIS 产品已广泛覆盖消费、工业、医疗、汽车等各项应用领域。
RF-SOI晶圆代工方面，新芯股份自主开发的 55nm RF-SOI 技术国内领先，已实现12英寸 55nm RF-SOI 产品量产，同时，已经启动下一代 40nm 工艺研发技术。新芯股份已与 RF-SOI 领域多家国内头部设计公司开展合作，提供晶圆代工的 RF-SOI 产品可大范围的应用于智能手机等无线通讯领域。
长期以来的，在半导体领域，摩尔定律一直占据统治地位。随着摩尔定律慢慢的提升，集成电路产品最小线宽已接近极限，通过进一步缩小工艺节点以更好满足算力、速度、功耗、面积方面的需求越发困难，晶圆级三维集成技术已成为实现“超越摩尔”的重要方法。三维集成是指通过键合堆叠和连通孔工艺的持续改进满足芯片对更大带宽、更小功耗的要求。该技术路径的出现为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的AI和物联网领域拥有颇为广泛的应用前景。
当前，制约芯片产业高质量发展的重要的因素已集中到制造能力，如何快速提升制造能力成为摆在半导体工作者面前的重要课题，三维集成是未来半导体产业弯道超车的最重要赛道之一。
新芯股份具有国际领先的三维集成技术。公司三维集成业务主要系按照工艺架构进行划分，已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和 2.5D（硅转接板 Interposer）四大工艺平台，应用于三维集成领域各种类型的产品的晶圆代工。
从市场需求看，在数据量倍增和万物互联的大时代背景下，一系列高端三维集成产品涌现出来并蒸蒸日上，并通过功能集成、异构集成的方式，满足个人消费和工业设施对高性能、高集成的共同需求。
根据Yole统计，2023年，全球高端三维集成制造市场规模大约为22.49亿美元，预计到2028年，全球三维集成技术制造市场规模总额约为98.79亿美元，2023至2028年的年均复合增长率为34.45%，市场潜力巨大。因此，三维集成领域成为新芯股份未来发展的重点方向，也是其募投项目12英寸集成电路制造生产线三期项目的主要组成部分，预计未来新芯股份的三维集成业务占比将逐步提升。
在全球经济结构加速重构下，半导体的发展在产业升级推进中扮演着逐渐重要的角色。长久来看，半导体下游应用领域的不断延展带动了市场需求。同时，全球的半导体巨头不断加大资本性投资力度，半导体行业的景气度有望保持上涨的趋势，从而带动圆晶代工的市场需求持续旺盛。
新芯股份在特色存储、数模混合和三维集成等业务领域具有成熟的技术平台和领先的研发能力，整体竞争实力强劲。随着其产能规模的扩大，所积累的技术及规模化工艺开发能力红利也将在市场扩容下得到充分释放，实现长期高价值、高质量、高成长、可持续的发展。
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