专利摘要显现，本发明触及芯片技术领域，特别触及一种根据版别办理的芯片联合仿真体系，包含硬件子体系、软件子体系以及与硬件子体系和软件子体系相连的同步模块；所述硬件子体系包含榜首版别办理工具，所述榜首版别办理工具中包含榜首主仓和第二从仓；所述软件子体系包含第二版别办理工具，所述第二版别办理工具包含第二主仓和榜首从仓。本发明可以根据多版别芯片文件，快速精确地完成芯片联合仿真，进步芯片联合仿真的功率。
