金融界 2024 年 8 月 30 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“集成电路芯片及其构成办法“，公开号 CN2.7，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，一些施行例是有关于一种构成集成电路芯片的办法，包含：在衬底上方构成榜首导线层级；在榜首导线层级上方堆积刻蚀中止层；对刻蚀中止层进行刻蚀，以在榜首导线层级上方构成开口；在刻蚀中止层上方堆积阻障层，其间阻障层延伸进入开口；在阻障层上方与开口中堆积榜首导体层；平整化榜首导体层，以使榜首导体层的顶面被平整化，其间平整化中止于暴露出阻障层之前；在榜首导体层上方堆积材料贮存层与第二导体层；以及图画化阻障层、榜首导体层、材料贮存层与第二导体层，以在开口处构成内存胞元。