集成电路封装技术是指将微小电路集成在一块芯片上，并将其封装在一个保护壳内，以保护芯片免受外界环境的影响，同时保证其与外部电路的正常连接。
集成电路封装技术是指将微小电路集成在一块芯片上，并将其封装在一个保护壳内，以保护芯片免受外界环境的影响，同时保证其与外部电路的正常连接。
随着电子技术的慢慢的提升，集成电路封装行业也在持续发展壮大。近年来，中国集成电路封装行业取得了飞速的发展，这主要得益于国内本土企业的崛起和国外半导体公司向国内转移封装能力。这一变化不仅推动了国内集成电路封装行业的发展，也为国内半导体产业链的完善提供了有力支持。
封装是集成电路制造的关键环节之一，它的最大的目的是为芯片提供保护和连接功能。通过封装，将晶圆进行进一步加工，使芯片能够独立工作，并为其添加引脚，以便与外部电路进行连接。除了物理连接，封装还为芯片提供化学保护，使其免受环境中的水分、氧气和其他有害于人体健康的物质的侵害。
在集成电路的生产的全部过程中，封装和测试通常是密不可分的。封装后的芯片有必要进行测试，以确保其正常工作。测试包括电气性能测试、可靠性和环境适应性测试等，以确保芯片的质量和可靠性。
随着电子设备的小型化和轻量化，对集成电路封装的尺寸和性能要求也慢慢变得高。因此，封装技术的发展要一直适应市场需求，并不停地改进革新和改进。
集成电路封装产业的上游企业最重要的包含封装材料供应商与集成电路制造企业。中游企业主要进行集成电路封装与测试。下游应用领域包括3C电子、工控等终端市场。
集成电路封测市场 80%以上的份额。 根据中国半导体行业协会信息数据显示，2021 年全球封装测试市场营收规模达 到了 777 亿美元，同比增长 15%。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到慢慢的变多的应用，封装测试 行业整体市场持续向好。
我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界领先水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2022 年的 2,995.1 亿元，年复合增长率 11.79%。
受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍就保持着较迅速增加，随着居家办公场景的普遍，和汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。 从集成电路产业链结构来看，在 2022 年中国集成电路产业销售额中封装测试占比 24.95%;芯片设计与制造业占比分别为 42.94%和 32.11%，整体产业体系趋于完善。随着高的附加价值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电 路封装测试行业的发展。
预计 2025 年先进封装的全球市场规模占比约 49%。未来，2019-2025 年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为 5%。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前途预测报告》分析
随着集成电路行业垂直分工趋势的日益明显和众多新兴下游领域的涌现，独立第三方测试企业要向专业化、规模化的方向努力，达到能够迅速反应市场需求、实现用户对于不一样的产品的个性化测试要求的经营水平。
从地域分布的角度观察，集成电路封装产业的企业大多分布在在沿海地区，其中江苏省的集成电路封测公司数遥遥领先。相比之下，内陆省份的分布较为分散，大多分布在在甘肃省和湖南省。
在竞争格局方面，中国的集成电路封装市场呈现出高度的集中态势。长电科技、通富微电、华天科技等企业处于竞争的第一梯队，占据了相当大的市场占有率。随着电子科技类产品的不断小型化和多功能化，先进的封装技术如3D封装、扇形封装、微间距焊线技术和系统封装等慢慢的变关键。这些技术的发展为延续摩尔定律提供了有力的支持，推动了半导体封测行业从传统技术向先进的技术过渡。
近年来，全球集成电路封装市场展现出强大的增长动力。据可靠数据，市场规模持续扩大，行业总产值也在稳步提升。这一切都归功于5G、物联网、人工智能等前沿技术的广泛采纳和应用。展望未来，随着这些技术的进一步普及，集成电路封装市场的需求有望继续激增，为行业的快速地增长提供强大动力。
在技术层面，集成电路封装行业正经历着深刻的变革。3D封装、Chiplet等尖端技术慢慢的变成为行业发展的新方向。这些技术不仅明显提高了集成电路的性能和稳定能力，还降低了生产所带来的成本，缩短了研发周期，为整个行业注入了新的活力。
环境保护和可持续发展已成为当今全球的共同议题。集成电路封装行业也不例外，如何减少生产的全部过程中的环境污染、提高资源利用效率，已成为行业面临的重要课题。我们期待看到更多的企业采取实际行动，推动行业的绿色发展。
集成电路封装行业的前景十分开阔。随市场的逐步扩大和技术创新的发展，行业有望继续保持快速地增长。同时，环保和可持续发展也将成为行业的重要发展方向。
了解更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前途预测报告》。同时, 中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。
在激烈的市场之间的竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。集成电路封装行业研究报告就是为了解行情、分析环境提供相关依据，是企业了解市场和把握发展趋势的重要手段，是辅助企业...
中国经济基本面稳定，但动力和质量较为不足，集成电路封装行业发展如何受限？
经济数字化趋势突出，集成电路封装行业如何借力发力，企业如何迈出更大一步？
投资与产出不成正比，集成电路封装测试企业如何做出正确的投资规划和战略选择？
行业集中度在不断的提高，不进则退。自动化装配机情报分析把握有力发展方向！
铜是人类最早发现和使用的金属之一，拥有非常良好的导电性和导热性，大范围的应用于电工、建筑、交通、通信等领域。铜行业是指...
2024年1月8日，中国民航局举行例行新闻发布会。发布会上介绍：运输生产回归自然增长。依托包括4亿多中等收入群体在内1...
“电子信息”是一个信息学词汇，它的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在所有的领域里得到普遍应...
医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品，包括...
随着国内汽车零部件制造技术的进步和新能源汽车的崛起，汽车零部件行业正在经历一个加快速度进行发展的阶段。2021年，我国汽车...
随着计算机技术、人工智能等技术的持续不断的发展，机器视觉的解决能力、识别精度和速度得到了显著提升，为机器视觉的应用提...
2美国支持先进封装发展 材料需求持续增长 2024集成电路封装行业前景研究
3集成电路封装行业前景研究：到2026年先进封装总体市场占有率将超过50%