【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
南京创芯慧联技术有限公司成立于2019年5月，企业具有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。
创芯慧联十分重视研发，属于技术密集型企业，90%人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，公司在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。
针对公司的核心能力，创芯慧联认为可以概括为四个方面，包括成熟的开发团队和管理流程、丰富的芯片产业化经验、完整的数字+模拟通讯芯片量产经验、开放的合作和服务态度。
当下，5G将为扩展型基站芯片带来数十倍增长机会，这与国家政策、市场规模、业务需求等方面密切相关。
《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》中明确提到，要加快5G网络规模化部署，用户普及率提高到56%，推广升级千兆光纤网络。
《“十四五”信息通信行业发展规划》指出，要全方面推进5G网络建设，加快拓展5G网络覆盖范围，优化城区室内5G网络覆盖，重点加强交通枢纽、大型体育场馆、景点等流量密集区域深度覆盖。
5G扩展型基站芯片市场规模也在持续攀升，多个方面数据显示，中国5G扩展型基站芯片市场规模超150亿元。
同时，业务的需要也为扩展型基站芯片的发展提供了沃土，调研显示，移动通信业务80%以上的用户流量来自室内，80%以上的用户投诉来自室内，而5G频段高，传播距离短，穿墙困难，室内覆盖必需扩展型基站。
创芯慧联乘势而上，于今年12月推出5G扩展型基站DFE芯片雷霆7900（型号：ICT7900），这款产品是全球首款商用的5G扩展型基站核心芯片，适用于市区5G盲点覆盖、家庭5G覆盖、电竞和工业热点覆盖、无人驾驶等领域。
就雷霆7900的主要性能和指标，创芯慧联进行了详细的介绍：自研高性能DPD，支持10流收发通道，光口25Gbps,支持5G/4G 2~8天线多模，完全满足所有扩展型基站技术需求； CCSP封装，支持国产化，封装成本低； 4天线%；超高的性价比是同等配置FPGA的50%。
创芯慧联CTO丁克忠先生表示：“‘雷霆’的名字取自《孙子兵法》，寓意灵动、迅捷、坚实的行动力。雷霆7900支持高性能DPD、最大10流收发通道、具有2TR到8TR灵活配置、全面支持OTIC最新规范、能够达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，可以有明显效果地破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖的难题。”
扩展型基站可以深入到室内做弱信号区定点覆盖，因没有专用芯片，小基站整机厂家需要针对2TR到8TR容量场景选用适合的进口FPGA来开发RRU“头端”设备，整体性价比依然未达到理想状态。综合各大市场研究机构信息来看，在5G深度覆盖的迫切需求下，仅中国就有数千万个扩展型基站RRU“头端”设备需求。
针对这种场景痛点，创芯慧联所研发的雷霆7900凭借低功耗、超高性价比和快速商用特性，可以全面替换进口FPGA，大幅度的提高国产5G扩展型基站的芯片国产化率，未来将大有可为。
由于自12月5日才商用推出，雷霆7900的销售总额及销售量暂未累计，但创芯慧联对这款产品充满了信心，其预估明年销售数量可达50万颗，销售额达1亿元，市场占有率占比约60%。就具体应用情况而言，创芯慧联透露，已在京信、新华三、锐捷、大唐、芯通、永鼎等测试中，部分签订战略合作协议。
创芯慧联十分看好4G物联网市场，就4G 物联网芯片市场规模，创芯慧联预测2022年将以14亿元快速发展阶段，吸收2/4G IoT市场；2025年，将以30亿元每年的稳定规模完全占有原2/3/4G中速IoT。
在4G 物联网市场，公司有关产品持续加载中，据创芯慧联透露， ICT2100适用于共享经济、车联网、移动支付、智能穿戴、手机和工业物联网等领域，将于2022年H1商用。
得益于完备的技术团队、成熟的研发流程、优秀的芯片产品，创芯慧联得到了产业和资本的广泛认可，目前，创芯慧联是国家高新技术企业、中国通信企业协会无线接入系统专业委员会常务委员单位、2021年中国潜在独角兽上榜企业、5G产业技术联盟会员单位。公司先后获得多家基金和机构投资，近期完成了数亿元C轮融资，估值数十亿元。
成立2年来，创芯慧联坚持以5G小基站芯片和物联网芯片为核心业务，专注解决通信芯片“卡脖子”困境，为高端芯片国产化添砖加瓦，展望未来，创芯慧联致力于成为5G通信基带芯片专家。
旨在表彰技术不停地改进革新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科学技术潮流向前迈进的企业。
1、深耕半导体某一细致划分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平
2、产品应用场景范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到及其重要的作用。