三极管

围观高薪行业:超2成职位月薪过万刚毕业年薪就有40万

时间:2024-06-23 13:08:22 文章来源: Bob官网

  

围观高薪行业:超2成职位月薪过万刚毕业年薪就有40万

  在3月1日举办的国新办新闻发布会上,工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路出售的收益达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的三倍,产业链涌现出一批新的有突出贡献的公司。业内认为,国产化替代进程将加速。而行业的强劲发展势必会带动招聘市场,根据前程无忧()无忧指数显示,2021年第一季度电子技术/半导体/集成电路行业月平均网上发布职位数接近26万个。

  来看薪酬方面,根据前程无忧()无忧指数统计多个方面数据显示,截止2021年第一季度,电子技术/半导体/集成电路行业平均月薪主力薪资段为6000—9999元,该薪资段的网上职位发布数占到电子技术/半导体/集成电路行业总发布数的39.8%。招聘职位平均月薪为3000—5999元的职位占34.1%,而月薪过万的职位占比在23.9%。(见图1)

  人才一直是众多芯片企业的“香饽饽”,经常能听到业内“天价薪酬”招揽芯片人才的消息。近日,有新闻媒体报道称,现在国内模拟电路领域,硕士5年经验就开价120万年薪,这还不是京沪深一线名校毕业的电子工程硕士,哪怕本科不是电子领域的,刚毕业的年薪就有40万。

  企业给出高薪,寻求的自然是专业能力与之相匹配的人才,以某半导体公司资深模拟电路设计工程师的职位要求来看,其给出的年薪为30—50万,任职要求有:

  2、电子有关专业(微电子专业优先),本科5年以上,硕士3年以上模拟电路开发经验,熟悉芯片开发流程;

  a)具有带隙、放大器、比较器、模数/数模,线性稳压器,传感器,电机控制等等的模拟集成电路设计知识;

  细分地域来看电子技术/半导体/集成电路行业的就业趋势,根据前程无忧()无忧指数的统计多个方面数据显示,2021年第一季度,人才需求量最多的十大城市依次为:深圳、上海、广州、苏州、东莞、成都、武汉、西安、杭州、南京。(见图2)

  图2:2021年第一季度电子技术/半导体/集成电路行业热招城市TOP10

  深圳:根据前程无忧无忧指数的统计多个方面数据显示,截止2021年第一季度,深圳市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需求量占电子技术/半导体/集成电路行业招聘总数的26.3%,和去年同期相比排位没发生变化,位列榜首。2020年深圳集成电路产业规模约在1720亿元。根据ICCAD2020年公布的数据,深圳2020年设计业收入约1300亿元,国内城市排名第1位。制造业约20亿元,封测业约200亿元,装备材料业约200亿元。2021年3月12日,中芯国际公告称,和深圳政府(透过深圳重投集团)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设,未来深圳的制造业有望提升,也将促进深圳集成电路产业的进一步发展。

  上海:根据前程无忧无忧指数的统计多个方面数据显示,截止2021年第一季度,上海市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需求量占电子技术/半导体/集成电路行业招聘总数的8.3%,招聘需求量排在第二位,和去年同期相比上升一位。根据上海集成电路行业协会的数据,2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿元。扣除装备材料支撑业外,设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元,占全国的20.93%。2020年张江高科技园区的集成电路产业营收规模达1027.88亿元,占据上海的半壁江山。自1992年后开园以来,经过30年的发展,张江已成为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区,汇集200余家芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域的企业。

  苏州:根据前程无忧无忧指数的统计多个方面数据显示,截止2021年第一季度,苏州市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需求量占电子技术/半导体/集成电路行业招聘总数的5.8%,招聘需求量排在第四位,和去年同期相比上升一位。据苏州工信局的数据,2020年苏州市集成电路产业实现整体出售的收益625.7亿元。目前,苏州市从事集成电路及其相关企业230余家,相关从业人员逾4万人,研发人员占30%以上。其中设计企业超150家,基本的产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占了重要地位,在产业规模和技术水平方面都具有一马当先的优势。当前已全面掌握晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔技术(TSV)、系统级封装(SiP)等世界三大主流封装技术,与国际主流技术水平同步发展。返回搜狐,查看更加多

Bob官网
bob苹果app
BOBAPP官网下载IOS