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【48812】中芯世界董秘回复: 集成电路出产具体可划分为芯片规划、晶圆制作和封装测验三个首要环节

时间:2024-08-16 18:37:50 文章来源: Bob官网

  

中芯世界董秘回复: 集成电路出产具体可划分为芯片规划、晶圆制作和封装测验三个首要环节

  证券之星音讯,中芯世界(688981)03月27日在出资者联络渠道上答复出资者关怀的问题。

  出资者:请问公司芯片出产包含封装吗,芯片代工首要是规划研制,出产的哪部分?

  中芯世界董秘:敬重的出资者,您好!集成电路出产具体可划分为芯片规划、晶圆制作和封装测验三个首要环节。公司所在的晶圆代工职业处于晶圆制作环节,为客户供给多种技能节点、不同工艺渠道的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的首要客户为境内外集成电路规划公司及IDM企业。公司制作完结的产品终究将被发货至客户或其指定的封装、测验厂商。集成电路工业下流为各类终端使用,公司代工的产品大范围的使用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与轿车等不相同的范畴。感谢您的重视!

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